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Polytec GmbH
UHF-120-SV Ultrahochfrequenz-Vibrometer
Das UHF-120-SV Ultrahochfrequenz-Vibrometer erfasst hochfrequente Schwingungen und transiente Bewegungsvorgänge nach dem Prinzip der optischen Doppler-Interferometrie....
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Das UHF-120-SV Ultrahochfrequenz-Vibrometer erfasst hochfrequente Schwingungen und transiente Bewegungsvorgänge nach dem Prinzip der optischen Doppler-Interferometrie.
Im Messkopf befindet sich ein Heterodyn-Interferometer mit einem Festkörperlaser als Strahlungsquelle. Das vom Messobjekt reflektierte Licht enthält auf Grund des opt. Doppler-Effekts Informationen über dessen Bewegungszustand. Im Interferometer werden die Bewegungsgrößen Weg und Geschwindigkeit als Phasen- bzw. Frequenzmodulation dem Trägersignal aufgeprägt. Das UHFVibrometer kann Schwingfrequenzen bis 1,2 GHz oder Spitzengeschwindigkeiten bis 150m/ s direkt erfassen. Dabei entsteht am Fotoempfänger ein Heterodyn-Signal, welches direkt dem Oszilloskop zur Digitalisierung und dann dem PC zur Weiterverarbeitung zugeführt wird. Eine im Messkopf integrierte Videokamera mit Beleuchtungseinrichtung erleichtert das Positionieren und Fokussieren des Messpunktes auf der Objektoberfläche und liefert ein Viedobild für die Animation der Schwingformen bei scannender Messung. Die gegenüber bislang verfügbaren Laservibrometer um das 50-fache(!) auf 1,2 GHz gesteigerte Frequenzbandbreite erschließt völlig neuartige Applikationen. Es erlaubt die direkte mechanische Messung und Visualisierung neuartiger mikroelektromechanischer oder mikroelektronischer Bauelemente wie RF-MEMS (Radio-Frequency Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme eingesetzt u.a. in Mobiltelefonen), NEMS, Ultraschalltransducern (Medizintechnik), SAW und BAW-Filtern (Mikroelektronik). Die Visualisierung entspricht einer Kamera die kleinste Schwingungsamplituden < 1 pm und schnellste Bewegungen (1.2 Milliarden Oszillationen pro Sekunde) erfasst. Aufgrund dieser Eigenschaften kann ein Entwicklungsingenieur das mechanische Verhalten eines Prototypen einfach und extrem genau charakterisiseren. Ergebnis sind bessere Produkte und kürzere Entwicklungszeiten.
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Nominierte
Arnold Umformtechnik GmbH & Co.KG
Cleancon
Der technische Fortschritt führt dazu, dass Bauteile und Systeme
heutzutage immer kleiner und kompakter werden. Gerade im Elektronik-
und Hydraulikbereich birgt...
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Der technische Fortschritt führt dazu, dass Bauteile und Systeme
heutzutage immer kleiner und kompakter werden. Gerade im Elektronik-
und Hydraulikbereich birgt dies jedoch die Gefahr, dass mikroskopisch
kleine Partikel, wie diese in einem herkömmlichen Fertigungsprozess
anfallen, zum Ausfall des Gesamtsystems führen. Um hier
eine Abhilfe zu schaffen, hat Arnold Umformtechnik
mit Cleancon einen Prozess der technischen Sauberkeit
bei der Herstellung von Verbindungselementen
geschaffen, der es erlaubt, die Sauberkeitsanforderungen
der Kunden an die Bauteile zu realisieren und so die
Betriebssicherheit um eine Vielfaches zu erhöhen.
Das Sauberkeitskonzept Cleancon erlaubt es, die die Betriebssicherheit um ein Vielfaches zu erhöhen.
Der ganze Prozess läuft in fünf Schritten ab:
-Im Anforderungsprofil des Kunden werden die Grenzwerte definiert, das Umfeld betrachtet, Oberflächen- und Prüfspezifikationen eingetragen und schließlich die Verpackung festgelegt.
-Die Produktion begleiten fertigungsbegleitende Reinigungsprozesse.
-Im Sauberraum erfolgt die Feinstreinigung, man bringt optional Gleitbeschichtungen auf und verpackt die Elemente.
-Bei den Sauberkeitsanalysen nach VDA 19 kommt ein angepasstes Extraktionsverfahren zum Einsatz sowie Untersuchungen hinsichtlich der Partikelgrößenverteilung und der Gravimetrie.
-Die sauberkeitsgerechte Verpackung schließlich umfasst eine Lage fixierende Innenverpackung im Zwiebelschalenprinzip, dem so genannten „Cleanpack“ sowie eine individualisierbare Außenverpackung.
Dabei sind alle Schritte von dem ersten Entwicklungsgespräch bis hin zur Auslieferung komplett bei Arnold integriert und kommen ohne weitere Schnittstellen zu externen Lieferanten aus.
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Mikrosystemtechnik
